PCIe Gen 4.0互換性を実現するSMARTの新しいSSDであるT6CN製品群は、防衛、産業、通信用途向けの高性能かつコスト競争力のあるソリューションを提供します。
台灣新北市--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- SMART Modular Technologies, Inc（以下、「SMART」）は、SGH（Nasdaq：SGH）の一部門であり、メモリソリューション、ソリッドステートドライブ、ハイブリッドストレージ製品の世界的リーダーです。同社は、SMART RUGGEDポートフォリオの一部であるPCIe NVMe SSD製品の新しいT6CN製品群の導入を発表します。
T6CN SSDは、非常に高性能なデータセンター向けSSDと、軍用、産業用、通信産業用の非常に安全かつ耐久性の高いSSDとの間に適合するように設計されています。T6CNは、価格競争力があり、M.2 2280、E1.S、U.2フォームファクタでご用意しています。これらはすべて、PCIe Gen 4.0 NVME技術と互換性があり、現在のSSD技術と比較して、より高速な読み取り、書き込み、データ転送、動作速度を実現します。
SSDの容量は、M.2バージョンで960GBから3,840GB、E1.Sバージョンで960GBから7,680GB、U.2バージョンで960GBから16,360GBです。T6CNでは、最大3,500MB/秒の順次読み取り速度と3,200MB/秒の順次書き込み速度を実現し、NVMe v1.4仕様に準拠しています。Gen 4.0ベースの技術は、SATA IIIよりも指数関数的に高速に動作します。
SMART RUGGED製品ライン担当取締役であるMike Guzzoは、これらの新製品の利点について次のように説明しています。「T6CNは、商業用途に焦点を合わせたGen 4.0 PCIeソリューションを追加することで、耐久性に優れたSSDポートフォリオを拡大し、大容量用途向けの次世代NANDフラッシュと組み合わせます。」Guzzoはさらに次のように述べています。「これらの技術強化により、システム設計者は、顧客の進化するシステムニーズに対応して、より高い性能と容量を実現できます。」
T6CN SSD製品群は、商用温度および産業用温度でご利用いただけます。SSDに対して、100%のバーンインテストを実施し、極端な温度勾配条件をシミュレートし、これによって、欠陥のあるSSDドライブを検出して排除します。さらに、T6CN SSDは、高度な低密度パリティチェック（LDPC）エラー修正と、自己監視分析および報告技術（S.M.A.R.T.）に対応しています。U.2およびE1.Sバージョンには、突然の電源喪失が発生した場合にデータの整合性と機能を保護する電源障害保護（Power Failure Protection：pFail）も搭載されています。
技術仕様と注文情報の詳細については、smartm.comのT6CN製品ページをご覧ください。
図案化された「S」、「SMART」、「SMARTModularTechnologies」は、SMART Modular Technologies、Inc.の商標です。その他すべての商標および登録商標は、それぞれの所有者に帰属します。*
SMART社について
SMART社は、メモリとストレージソリューションを専門分野とする世界的なリーディングカンパニーとして30年以上前に米国カリフォルニア州に設立されました（NASDAQ：SGH）。ハイエンドの産業用、及びエンタープライズクラスの組込みメモリ／ストレージ製品の開発に注力しています。製品及びサー ビスとして、メモリモジュール、SSD、フラッシュ製品、ハイブリッドソリューションなどがあり、標準規格品と堅牢型製品のほか、さまざまな用途にあわせたカスタマイズサービスを提供しています。パソコン、ネットワーク、通信、メモリ／ストレージ記憶装置、モバイル装置、軍事・防衛、航空宇宙及び産業アプリケーションなど、分野は多岐にわたります。SMART社は高度なカスタマイズ製品設計能力を備え、厳格で高信頼性のテストサービス、リアルタイムでの技術支援も行っています。また、世界をリードする大手OEMと緊密に連携し、製品の設計からマーケットリリースまで全過程において、高生産性、高信頼性のソ リューションを提供しており、各種産業用制御システムのニーズに適う製品及びサービスを幅広く供給しています。詳しい情報については www.smartm.com/jpをご覧ください。
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