ホンダ、TSMCと協業 半導体の安定調達目指す

ホンダとTSMCのロゴ(ロイター=共同)

 ホンダは26日、半導体受託製造の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)と協業したと発表した。半導体不足による自動車生産への影響が長期化しており、安定調達を目指す。

 三部敏宏社長は26日の記者会見で「世界的な半導体不足でホンダも生産に影響を受けている。半導体の安定調達はモビリティー(乗り物)の電動化、デジタル化が進む中で重要性が一層増してきている」と述べた。

 ホンダは半導体不足への短期的な対応として代替品の開発などに取り組み、足元では一定程度改善しているという。TSMCとの協業は中長期的な対応と位置付け、2025年度から効果が出ると想定している。

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