【ロンドン共同】ソフトバンクグループ（SBG）傘下の英半導体設計大手アームは29日、米国市場で新規株式公開（IPO）するための手続きに着手したと発表した。米証券取引委員会（SEC）に対し、IPOに必要な書類を提出した。上場時期や公募の規模は明らかにしなかった。
アームはスマートフォン向けの半導体に強く、大型のIPOとして市場での関心が高まっている。SBGの孫正義会長兼社長は米ナスダック市場への上場を検討すると表明していた。
英紙フィナンシャル・タイムズ（FT）はアームの企業価値を少なくとも300億ドル（約4兆円）と報じていた。
