電子部品大手の京セラは16日、2026年3月期までの中期経営計画を発表し、半導体を中心とする関連事業に約4千億円を投資すると発表した。過去3年と比べて2.3倍の規模に増やす。オンラインで記者会見した谷本秀夫社長は「過去にない投資をしないとチャンスをつかめない」と述べ、高成長が見込まれる市場に注力するとした。
半導体製造装置に使うセラミック部品や、半導体パッケージなどの生産を増強する。鹿児島県薩摩川内市の工場では24年4月に新棟を稼働させるほか、長崎県諫早市には国内で約20年ぶりとなる新工場を建設する計画だ。
京セラの23年3月期の売上高は2兆253億円、純利益は1279億円だった。半導体を含めて今後3年間で最大1兆2千億円を成長分野に投資し、26年3月期の売上高を2兆5千億円まで引き上げる計画だ。売上高は29年3月期までに3兆円に高める目標も示した。
