半導体やディスプレーなど精密化学分野で日韓の研究所や研究者が協力する「日韓技術共同研究協力事業」の発足式が14日、ソウル市内のホテルで行われた。
発足式には韓国産業通商資源省や韓国化学研究院、韓国生産技術研究院などのほか、日本側からは信州大学や九州大学、北海道大学などの専門家が参加した。
同事業では、◇中核素材◇半導体◇未来のモビリティー◇２次電池◇ディスプレー——など先端産業分野での協力が行われる。具体的には、窒化物系のナノ級高放熱素材技術やバイオマスベースの高性能接着剤、半導体パッケージング向けの高温酸化防止剤など９課題が暫定的に選定された。それぞれの分野での需要調査を経て、最終的な課題を確定する。
■31年にはシェア15％目指す
同９課題の世界の市場規模は約160兆ウォン（約17兆5,400億円）に上り、韓国のシェアは5.7％。日韓の協力を通じて、31年にはシェアを15％まで拡大できると見込む。
