3nm接続IPがチップレット対応シリコンプラットフォームにおいて無類の性能を発揮し、次世代AIとデータセンターを後押し
ロンドン＆トロント--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 世界の技術インフラを支える高度接続のグローバルリーダーであるアルファウェーブ・セミ(LSE: AWE)は、サムスンとの現在の提携関係を3nmプロセスノードまで拡大すると発表しました。サムスンファウンドリー・プラットフォームを利用する顧客は、今現在アルファウェーブ・セミの最先端の高性能接続IPやチップレット技術による恩恵を受けています。同技術には、112 Gigabits-per-second (Gbps)Ethernet、PCI Express Gen6/CXL 3.0、複雑なシステム・オン・チップ（SoCs）を構築するインターフェース等があり、生成AIや世界規模のデータセンターが必要なインフラ等、急増するデータ指向アプリケーション需要への対応が求められています。
「アルファウェーブ・セミは高性能接続IP・チップレットソリューションにおいて業界リーダーとしての地位を確立しており、同社はサムスンファウンドリーにとって重要なパートナーです」と、サムスンファウンドリーのエグゼクティブ・バイス・プレジデントでありサムスン電子でIP開発を担当するJongshin Shin氏は述べています。「5nmや4nm、そして今回の3nm等、様々なカスタマーデザインやカスタマープロセスにおいて、アルファウェーブ・セミと提携を深めることができ、嬉しく思います。我々は2023年以降、サムスンファウンドリー・プラットフォームでアルファウェーブ・セミの接続IPを活用する機会がますます増えていくことを期待しています」
「データセンターにおけるコネクティビティについては、生成AIの台頭により驚くべき変化を遂げており、それは高性能チップレット対応シリコンの時代の到来を告げるものです。AIインフラだけでなく、アルファウェーブ・セミの技術によりAIソリューションを収容するデータセンターのコネクティビティを実現しています」と、アルファウェーブ・セミの最高経営責任者（CEO）兼共同設立者であるトニー・ピアリスは述べています。「サムスンファウンドリーとの提携を3nmノードまで拡大し、最先端の高速接続IP技術を活用することでハイパースカラやデータインフラストラクチャーの利用顧客に新たな水準の性能、柔軟性、スケーラビリティを提供できることを嬉しく思います」
112 Gbps Ethernet、PCIe Gen6/CXL3.0、Universal Chiplet Express (UCIe) 等、アルファウェーブ・セミの高性能接続PHY IPについてはサムスンファウンドリーノードで利用することができます。また、アルファウェーブ・セミは完全に統合されたIPサブシステムとコントローラーIPも提供しています。詳細情報については、 info@awavesemi.comからアルファウェーブ・セミにお問い合わせください。
アルファウェーブ・セミについて
アルファウェーブ・セミは、世界のテクノロジー・インフラを支える高速接続のグローバルリーダーです。データの急激な増加に直面し、アルファウェーブ・セミの技術は、より速く、より確実に、より高性能で、より低い消費電力でのデータ転送を可能にするという顧客の重要なニーズに対応しています。同社は垂直統合型の半導体企業であり、IP、カスタムシリコン、コネクティビティ製品は、データセンター、コンピュート、ネットワーキング、AI、5G、自律走行車、ストレージなどの分野で、世界のティアワン顧客によって導入されています。半導体IPのライセンスで実績のある専門技術チームによって2017年に設立された同社のミッションは、デジタル世界の中心にある重要なデータインフラを加速させることです。アルファウェーブ・セミの詳細については、以下をご覧ください：awavesemi.com
アルファウェーブ・セミおよびアルファウェーブ・セミのロゴは、アルファウェーブIPグループ株式公開会社の商標です。無断転載を禁じます。
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