韓国半導体大手のＳＫハイニックスは21日、人工知能（ＡＩ）向け超高性能ＤＲＡＭの新製品である第５世代の高帯域メモリー（ＨＢＭ）「ＨＢＭ３Ｅ」を開発したと発表した。すでに米エヌビディアなどの顧客にサンプルの供給を開始しており、検証を経て2024年上半期から本格的な量産を開始する計画だ。
第５世代製品を開発してサンプルの検証を行うのは、同社が初めてだという。ＨＢＭ３Ｅは１秒当たりに最大1.15テラバイト以上のデータを処理できる。これは、フル高画質（ＨＤ）の映画230編以上のデータを１秒で処理できる速さ。また、熱放出性能は前世代製品に比べて約10％向上させた。
対話型ＡＩ市場の成長などにより、ＨＢＭ市場もさらなる拡大が予想される。台湾の市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）によると、世界のＨＢＭ市場規模は、23年の39億米ドル（約5,694億円）から24年には２倍以上の89億米ドルに急成長する見通しだ。
■サムスンも第５世代製品公開へ
一方、サムスン電子も年内に第５世代のＨＢＭを公開するとみられている。
