ドイツ、レーゲンスブルク--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --超高精度ダイアタッチソリューションに特化した超高精度ダイアタッチ装置の世界的リーディングサプライヤーであるASMPT AMICRAと、チップへのスケーラブルなファイバー接続のリーダーであるテラマウントは、データ通信および電気通信アプリケーションにおける増大し続ける帯域幅需要に対応すべく、ファイバーをシリコンフォトニックチップに接続するという課題に取り組むための協業を発表しました。
急速に発展する人工知能や高性能ネットワーキングの分野では、シームレスなファイバー・トゥ・チップ接続を実現することが主要な課題の1つでした。両社の協業は、ASMPT AMICRAの高度な精密ダイアタッチマシンを使用して、テラマウントの先駆的なウエハーレベルのセルフアライメント光学素子を顧客のシリコンフォトニクスウエハーに搭載することに基づくもので、この長年の課題に対する画期的なソリューションを約束します。
「シリコンフォトニクスの大量の製造・パッケージングに対する顧客からの明確な需要があります」と、テラマウントのHesham Taha社長兼CEOは述べています。「顧客は、これがすでに大量のOSAT環境で使用されている装置に対応できることを強く望んでいます。ダイ・トゥ・ウエハー・アタッチ装置のリーディング・カンパニーであるASMPT AMICRAは、テラマウントが規模を拡大し、このような顧客の高まる需要に応えるための理想的なパートナーです」
「シリコンフォトニクスは、将来の日常生活のキーテクノロジーです。常に増え続けるデータを高速で転送するには、半導体コンポーネントを組み立てる際の精度がますます向上する必要があります」と、ASMPT AMICRAのマネージングディレクターであるJohann Weinhaendler博士は強調します。「テラマウントは、高速接続ソリューションの開発において最適なエキスパートであり、光学レンズコンポーネントの高精度パッシブウエハーレベル・アセンブリーを通じて、お互いの製品を取り入れることができます」
テラマウントについて：テラマウントは、データセンター、高度なコンピューティング、センサー、その他のデータ通信および電気通信アプリケーション向けに、光学とシリコンをつなぐ新規ソリューションを提供することで、光接続の世界を変えます。テラマウントの革新的なユニバーサル・フォトニック・カプラー・ソリューションは、ファイバーとフォトニックチップとのスケーラブルな接続を提供し、フォトニクスと標準的な半導体の大量の生産・パッケージング能力との整合を図ります。テラマウントのオフィスはイスラエルのエルサレムにあります。詳細は www.teramount.com をご覧ください。
ASMPT AMICRAについて：ASMPT AMICRAは、ドイツのレーゲンスブルクに本社を構える、超高精度ダイアタッチシステムの世界的リーディングサプライヤーです。ASMPT AMICRAのシステムは、シリコンフォトニクスおよび半導体先端パッケージ市場向けに、±0.2µm@3sまでのサブミクロンの搭載精度に特化しており、ダイアタッチ、フリップチップ、共晶、エポキシ、マストランスファー・プリンティング（MTP）プロセスに対応しています。
ASMPT AMICRAはASMPT（HKEX証券コード：0522）の子会社です。ASMPTはシンガポールに本社を置く、半導体およびエレクトロニクス製造用のハードウェアおよびソフトウェア・ソリューションの世界的な大手サプライヤーです。
https://amicra.semi.asmpt.com/
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Contacts
Teramount LTD
Dr. Hesham Taha, CEO
T +972 50-6419792 // hesha.taha@teramount.com
ASMPT AMICRA GmbH
Dr. Johann Weinhaendler, Managing Director
T +49 941 2082090 // M +49 151 1456 9902 // johann.weinhaendler@asmpt.com
