デンソーは10日、半導体材料の開発などを手がける米コヒレント子会社の「シリコンカーバイド」に約745億円を出資し、株式の12.5%を取得すると発表した。電気自動車(EV)向け半導体事業を強化する。
デンソー、米半導体材料会社に出資
- Published
- 2023/10/10 20:41 (JST)
- Updated
- 2023/10/10 20:59 (JST)
デンソーは10日、半導体材料の開発などを手がける米コヒレント子会社の「シリコンカーバイド」に約745億円を出資し、株式の12.5%を取得すると発表した。電気自動車(EV)向け半導体事業を強化する。
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