デンソー、米半導体材料会社に出資

Published
2023/10/10 20:41 (JST)
Updated
2023/10/10 20:59 (JST)

　デンソーは10日、半導体材料の開発などを手がける米コヒレント子会社の「シリコンカーバイド」に約745億円を出資し、株式の12.5％を取得すると発表した。電気自動車（EV）向け半導体事業を強化する。

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