ＳｏＣ（システム・オン・チップ）開発のソシオネクスト（横浜市）は18日、マルチコアＣＰＵ（中央演算処理装置）チップレットの開発でファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と英半導体設計大手アームと協業すると発表した。ＴＳＭＣの２ナノメートル（ナノは10億分の１）製造プロセスを採用する。
ソシオネクストによると、ＴＳＭＣの２ナノ製造プロセス技術とアームの演算サブシステム（ＣＳＳ）を活用し、32コアＣＰＵチップレットを開発する。同チップレットは大規模データセンター用サーバーや第５世代（５Ｇ）移動通信システムと第６世代（６Ｇ）移動通信システムのインフラ施設、ＤＰＵ（データ処理装置）など向けを想定。エンジニアリングサンプルの提供は2025年上半期（１～６月）を目標としている。
ソシオネクストの吉田久人・取締役執行役員常務は、「最先端のプロセス技術の活用とアームとのパートナーシップにより、高集積で大規模なシリコンソリューションを設計し、グローバルに提供していく」と説明した。
