同社のドローン用エアバッグは、小型の無人航空機用エアバッグ技術を搭載し、「飛行中のさまざまな異常動作、操縦不能時」の安全対策として機能するものだ。
特許出願内容
（米国）
今後の方針
松屋R&Dによると、同社グループのドローン用エアバッグに関して、日本、中国、欧州、アメリカの主要国で特許を取得した。今後はMIC（松屋イノベーションセンター）での筐体開発を急ぎ、早期販売に向けて注力する予定だという。
松屋アールアンドディ、米国でドローン用エアバッグに関する特許取得
- Published
- 2023/11/15 18:56 (JST)
