ワイズコンサルティンググループは台湾機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」の2023年11月第４週号を発行した。今週号では半導体業界、産業用ロボット業界、大手総合電機メーカーの最新動向とエネルギー業界の動向を紹介。2022年の半導体材料の世界売上高は前年比8.9％増の727億米ドルで、過去最高を更新した。国・地域別では、ファウンドリーや先進パッケージング（封止）の大規模工場を数多く擁する台湾は201億米ドルで、13年連続でシェア首位となった。2位は中国、3位は韓国だった。半導体製造（前工程）用材料の世界売上高は447億米ドルで、前年比10.5％増加した。
台湾のファウンドリー主要４社の▽台湾積体電路製造（TSMC）▽聯華電子（UMC）▽力晶積成電子製造（PSMC）▽世界先進積体電路（VIS）や、半導体メモリー大手の華邦電子、旺宏電子（MXIC）などがシリコンウエハーやコンディショニングディスクなどのCMP（化学機械研磨）材料を使用している。各材料を供給するのは▽独メルク▽独BASF▽米デュポン▽三井化学▽エア・リキード▽東京応化工業▽住友化学▽信越化学工業▽関東化学グループの関東鑫林科技（KANTO－PPC）▽僑力化工（サンリット・フルオ・ケミカル）など。
