国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）がこのほど発表したリポートによると、2023年第３四半期（７～９月）の世界の半導体製造装置販売額は255億9,000万米ドル（約３兆7,574億円）で、前年同期比11％減った。前四半期比では１％の減少となった。
ＳＥＭＩは「第３四半期販売額の落ち込みは半導体需要の弱まりが原因だが、中国では成熟ノードへの強い需要と購買意欲がみられ、産業の回復と長期の成長可能性を示した」と指摘した。
第３四半期の半導体製造装置販売額を国・地域別（金額順）にみると、◇中国：前年同期比42％増の110億6,000万米ドル◇韓国：19％減の38億5,000万米ドル◇台湾：48％減の37億7,000万米ドル◇北米：５％減の25億米ドル◇日本：29％減の18億2,000万米ドル◇欧州：２％増の17億米ドル◇その他：57％減の８億9,000万米ドル——だった。
リポートは、ＳＥＭＩと日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）の会員企業から提出されたデータをもとに、世界の半導体製造装置業界の月次の販売額などをまとめたもの。
