Los nuevos sistemas están optimizados para cargas de trabajo de borde y nube de máxima eficiencia e incluyen WIO flexible de E/S, configuraciones de torre media, de profundidad corta y optimizadas para almacenamiento, así como arquitecturas Supermicro MicroCloud y Supermicro MicroBlade® de múltiples nodos. Los nuevos procesadores Intel Xeon E-2400 cuentan con hasta 8 núcleos y una frecuencia máxima de 5,6 GHz. Estos servidores están disponibles para envío inmediato.
La cartera de sistemas X13 de Supermicro tiene rendimiento optimizado, eficiencia energética, incorpora capacidad de administración y seguridad mejoradas, admite estándares abiertos de la industria y está optimizado a escala de rack.
Rendimiento optimizado
Compatibilidad con procesadores Intel Xeon de 5ª generación de hasta 64 núcleos y 350W TDP (refrigerado por aire) o 385 W (refrigerado por líquido), así como las GPU PCIe, OAM y SXM de mayor rendimiento de la generación actual.
Soporte para memoria DDR5-5600, que acelera el movimiento de datos hacia y desde las CPU, mejorando los tiempos de ejecución.
Soporte para PCIe 5.0, que duplica el ancho de banda a los periféricos, reduciendo el tiempo de comunicación con el almacenamiento o los aceleradores de hardware.
La compatibilidad con Compute Express Link (CXL 1.1) permite que las aplicaciones compartan recursos, lo que les permite trabajar con conjuntos de datos mucho más grandes que nunca.
Motores aceleradores Intel integrados para aceleración de cargas de trabajo específicas. Estos incluyen Intel AMX para IA, Intel DSA para redes y almacenamiento, Intel IAA para aplicaciones vinculadas a memoria, Intel DLB para equilibrio de carga e Intel vRAN Boost para una mayor eficiencia en cargas de trabajo de redes móviles.
Intel Trust Domain Extensions (Intel TDX) estará disponible de forma general con procesadores Intel Xeon de quinta generación.
Preparado para IA y Metaverso con una amplia gama de potentes GPU.
La compatibilidad con múltiples InfiniBand 400G y unidades de procesamiento de datos (DPU) permite la colaboración en tiempo real con latencias extremadamente bajas.
Eficiencia energética: reduce OPEX del centro de datos
Los sistemas pueden funcionar en entornos de centros de datos de alta temperatura de hasta 35 °C (95 °F), lo que reduce los costes de refrigeración.
Muchas configuraciones de SKU del sistema pueden admitir hasta 42 grados C para refrigeración por aire libre y muchas otras SKU admiten opciones de refrigeración líquida.
Compatibilidad con múltiples zonas de enfriamiento por flujo de aire para lograr el máximo rendimiento de CPU y GPU.
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