Stephen Nellis Max A. Cherney
[２１日 ロイター] - 米半導体大手インテルは２１日、米マイクロソフトがインテルの技術を使ってカスタム・コンピューティング・チップを製造する計画だと発表した。
また、先端半導体受託生産（ファウンドリー）業界で首位の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）を２０２５年に抜くという目標を達成する見込みだとした。
ＴＳＭＣに対抗するために設立した受託生産事業、インテル・ファウンドリーの最初の技術会議で発表した。
インテルは、今年後半に「インテル１８Ａ」製造技術でＴＳＭＣから世界最速半導体生産の王座を奪い、新たな「インテル１４Ａ」製造技術で２６年までリードを広げる計画という。
一方、マイクロソフトは「１８Ａ」製造技術を使って未発表のチップを生産する予定。
インテルはファウンドリー受注額が１５０億ドルに達すると予想し、従来予想の１００億ドルから引き上げた。
同社は「１８Ａ」製造技術を巡り４社の「大口」顧客が契約したとしているが、社名はまだ伏せており、マイクロソフトが含まれているかどうかは不明だ。
インテルはまた、英半導体設計大手アーム・ホールディングスと提携し、自社の工場でアームの技術を使った半導体を作りやすくすると発表。カリフォルニア大学バークレー校およびミシガン大学と協力し、学生が「１８Ａ」製造技術にアクセスできるようにする計画も明らかにした。
