ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は6日、環境配慮型の事業に使途を絞った債券「グリーンボンド(環境債)」を発行すると発表した。発行額は合計228億台湾元(約1,075億円)。
5年物(120億元分)と10年物(108億元分)を発行する。利回りは5年物が1.64%、10年物が1.76%となる。
TSMCは調達した資金をグリーンビルディングなどの環境対策に充てるとしている。
ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は6日、環境配慮型の事業に使途を絞った債券「グリーンボンド(環境債)」を発行すると発表した。発行額は合計228億台湾元(約1,075億円)。
5年物(120億元分)と10年物(108億元分)を発行する。利回りは5年物が1.64%、10年物が1.76%となる。
TSMCは調達した資金をグリーンビルディングなどの環境対策に充てるとしている。
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