中国ファーウェイとSMIC、先端半導体に米の技術使用=BBG

[7日 ロイター] - 中国の通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)と半導体受託製造大手の中芯国際集成電路製造(SMIC)が2023年に米国の技術を使って中国で先端半導体を製造したと、ブルームバーグ・ニュースが関係者の話として報じた。

SMICは米半導体製造装置大手アプライド・マテリアルズとラム・リサーチの技術を使用し、ファーウェイ向けに回路線幅7ナノメートルの半導体を開発したという。米政府が22年10月に対中半導体輸出規制を導入する以前にSMICは米国の装置を入手していた。

ファーウェイはトランプ前政権時代の19年に米国の事実上の禁輸リストである「エンティティー・リスト」に指定された。SMICは20年に中国の軍産複合体と関係があるとして同リストに追加された。

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