日本ガイシは７日、マレーシアと日本の生産工場に約50億円を投資し、パワー半導体を搭載した部品に使われる「絶縁放熱回路基板」の生産能力を2.5倍に増強すると発表した。
製造子会社ＮＧＫセラミックデバイス（愛知県小牧市）とＮＧＫエレクトロデバイスマレーシア（マレーシア・ペナン州）の設備を増強し、全社での絶縁放熱回路基板の月産能力を現在の約10万枚から2026年度に約25万枚に引き上げる。
今後市場拡大が見込まれる車載用途などの需要を取り込むことで、30年度に売上高200億円を目指すとしている。
将来のさらなる需要増に備え、主要市場の欧州への供給体制を強化するため、欧州での生産拠点開設も検討しているという。
