台湾の市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）が12日発表したリポートによると、2023年第４四半期（10～12月）の世界のファウンドリー（半導体の受託製造）上位10社の売上高は、前四半期比7.9％増の304億8,900万米ドル（約４兆5,000億円）だった。企業別売上高では、首位の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のシェアが６割を突破した。
ＴＳＭＣの売上高は14.0％増の196億6,000万米ドルで、シェアは3.3ポイント拡大の61.2％となった。顧客側でスマートフォンやノートパソコンの在庫積み増しが進んだほか、人工知能（ＡＩ）関連のハイパフォーマンスコンピューティング（ＨＰＣ）の需要が拡大し、売上高を押し上げた。製造プロセス別では、７ナノメートル（ナノは10億分の１）以下の割合が前四半期の59％から67％に拡大した。
ＴＳＭＣ以外の台湾企業は、聯華電子（ＵＭＣ）が4.1％減の17億2,700万米ドルで４位に付けた。シェアは0.6ポイント縮小の5.4％。スマホやノートパソコン関連の緊急受注があったものの、車載半導体顧客の在庫見直しなどが影響した。
力晶積成電子製造（ＰＳＭＣ）は8.0％増の３億3,000万米ドルで８位となり、シェアは横ばいの1.0％。ＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）は8.7％減の３億400万米ドルで、シェアは0.1ポイント縮小の1.0％となった。
集邦科技によると、第４四半期はスマホ顧客からの調達意欲が強く、パワーマネジメントＩＣ（ＰＭＩＣ）などの受注が全体的に好調だった。米アップルのスマホ新機種向けに、同社のシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）「Ａ17」などの出荷も増えた。
■通年は13.6％減
23年通年のファウンドリー上位10社の売上高は、前年比約13.6％減の1,115億4,000万米ドル。サプライチェーン（供給網）の在庫増や世界経済の低迷、中国市場の回復鈍化などが響いた。
集邦科技は24年について、ＡＩ関連の需要拡大に伴い、ファウンドリー上位10社の売上高は12％増の1,252億4,000万米ドルに上ると予想。ＴＳＭＣは先端製造プロセスの受注が堅調に伸び、増収幅は業界平均を大きく上回るとみている。
