Max A. Cherney Stephen Nellis Medha Singh
[サンノゼ（米カリフォルニア州） １９日 ロイター] - 米半導体大手エヌビディアは１９日、最新の人工知能（ＡＩ）向け旗艦チップ「ブラックウェルＢ２００」を年内に出荷する見通しを示した。データセンター向け事業について明るい見通しも示した。
年次開発者会議「ＧＴＣ２０２４」で、ジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）やコレット・クレス最高財務責任者（ＣＦＯ）が投資家の質問に答えた。この日の株価は一時４％近く下落していたが、幹部の発言を受け約２％上昇する場面もあった。
クレス氏は前日の会議で発表した最新チップについて「年内の市場投入を想定している」と述べた。
また、フアン氏はエヌビディアが開発に特化するアクセラレーテッド・コンピューティング・コンポーネントでデータセンターをアップグレードするために企業が年間２５００億ドル以上を費やす見込みだと語った。
データセンター市場は年間で最大２５％成長していると指摘。「エヌビディアはチップを構築するのではなく、データセンターを構築する」と話した。
以前のＡＩ向け旗艦チップの出荷遅延につながったパッケージングでのボトルネックを回避するため、半導体受託生産世界大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と協力していることも明らかにした。
「前回は需要がかなり急激に拡大したが、今回は十分に見通せる」と語った。
フアン氏はまた、ＣＮＢＣに対し、ブラックウェルＢ２００の価格は３万─４万ドルになると語った。
その後、この発言を明確にし、エヌビディアは新チップを大規模なコンピューティングシステムに搭載するとし、価格は提供される価値によって異なると述べた。
フアン氏はＣＮＢＣに対し、ブラックウェルのプラットフォームの研究開発予算が約１００億ドルだったことも明らかにした。
モーニグスターのアナリストは、エヌビディアのハードウェア製品はＡＩ業界で「最高」であり続ける見通しだとし、２０２６年と２８年の同社のデータセンター関連売上高予想を引き上げた。
エヌビディアは１８日開幕した開発者会議でブラックウェルＢ２００を発表。従来製品より最大３０倍高速という。
