台湾・新竹--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --ASIC設計サービスおよびIPプロバイダーのリーディングカンパニーであるファラデー・テクノロジー（TWSE: 3035）は、UMC 40ULPプロセスノードを使用したSONiXのアプリケーション特化型MCUチップの量産に成功したことを発表しました。SONiXは、エッジAI、スマートグリッド、IoT、MCUアプリケーションを開発するために特別に設計されたファラデーのSONOS eFlashサブシステムを採用し、40ULPで実績のある既存のIPを変更することなく、eFlash機能のSoCへの統合を促進しました。
ファラデーのロジックプロセス互換ソリューションであるSONOS eFlashサブシステムは、40nmのSoCに内蔵されるeFlash機能の設定を容易にし、IPコラボの実装を合理化し、IPポーティングの複雑さを軽減、また、少ないマスク層でリードタイムを短縮し、費用対効果を高めることができます。この使いやすいソリューションは、MCUの使用に対して読み取り/書き込みコード保護を提供します。BIST（内蔵セルフテスト）は、製造品質とテスト効率を保証します。ファラデーのプラットフォーム・ベースの設計サービスと先進のアリエル・プラットフォームにより、初期段階からシステム・ソフトウェアの開発とハードウェアの統合を同時に行うことができます。
「SONiXの革新的なICソリューションの開発に協力できたことは、ファラデーにとって名誉なことです。民生用ICの世界的リーダーとして知られるSONiXは、音声コントローラICからマルチメディアIC、MCUまで、さまざまな製品を提供しています。私たちは、アプリケーションに特化したMCUが市場の需要にシームレスに合致し、SONiXが多くの機会を生かせるようになると確信しています。」と、ファラデー・テクノロジーの最高執行責任者（COO）であるフラッシュ・リンは述べています。
「ファラデーとの協力体制により、私たちは設計と量産スケジュールを早めることができました。ファラデーは、複雑なeFlashの検証プロセスを担当しました。ファラデーのSONOSソリューションは、研究開発の労力が少なくて済み、良好なチップ品質と満足のいく歩留まり率を達成しました。ファラデーを信頼できるパートナーとして選んだことを嬉しく思っています。」と、SONiXの最高経営責任者（CEO）であるクリス・コーは述べています。
ファラデーについて
ファラデー・テクノロジー（TWSE：3035）は、取り扱うすべてのICについて、人類に恩恵をもたらし持続可能な価値を支持するという使命に献身的に取り組んでいます。トータル3DICパッケージング、Neoverse CSS設計、FPGA-Go-ASIC、設計実装サービスなど、包括的なASICソリューションを提供しています。当社の幅広いシリコンIPポートフォリオには、I/O、セル・ライブラリ、メモリ・コンパイラ、ARM準拠CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100イーサネット、ギガ・イーサネット、SATA3/2、PCIe Gen4/3、SerDesなど、多様な提供物が含まれます。詳細はwww.faraday-tech.comをご覧いただくか、LinkedInでフォローしてください。
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