[ソウル ３日 ロイター] - 韓国半導体大手ＳＫハイニックスは３日、約３８億７０００万ドルを投じて米インディアナ州にＡＩ（人工知能）向けの先端パッケージング施設と研究開発施設を建設すると発表した。
次世代の高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）を量産するための半導体生産ラインも含まれる。ＨＢＭはＡＩシステムを訓練するグラフィック・プロセッシング・ユニット（画像処理半導体）に使用される。同社はエヌビディアに製品を供給している。
量産開始は２０２８年下期を予定している。新施設にはパッケージングの研究開発ラインも設置される。
郭魯正（クァク・ノジョン）最高経営責任者（ＣＥＯ）は、新たな設備が米国におけるＡＩ向け半導体のサプライチェーン（供給網）強化に役立つと述べた。
