ファーウェイ最新スマホ、中国産部品比率が上昇=分解調査

David Kirton Brenda Goh

[深セン/上海 9日 ロイター] - 中国通信機器大手・華為技術(ファーウェイ)の最新ハイエンドスマートフォンを分解調査したところ、新しいフラッシュメモリー・ストレージチップや改良されたチップ・プロセッサーなど、これまでより多くの中国産部品が搭載されていることが分かった。

ロイターがテック関連修理会社iFixitとコンサルティング会社テックサーチ・インターナショナルの協力を得てファーウェイ「Pura70プロ」の内部を調査した。

それによると、ファーウェイ子会社の海思半導体(ハイシリコン)によってパッケージ化された可能性が高いというNANDメモリーチップと、中国のサプライヤーが製造したその他いくつかの部品が使われていた。

また、「麒麟9010」と呼ばれるファーウェイ製の先端処理チップセットで動作していた。同社の「Mate60」シリーズで使用されたチップが小幅に改良されたものとみられるという。

iFixitのリード分解技術者、シャハラム・モクタリ氏は「正確な割合を示すことはできないが、国産部品の使用率は高く、間違いなくMate60よりも高いだろう」と述べた。

ファーウェイはコメントを控えた。

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