［北京 ９日 ロイター］ - 中国の半導体受託製造最大手、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）が９日発表した２０２４年第１・四半期（１─３月期）決算は、売上高が前年同期比１９．７％増の１７億５０１７万ドルだった。世界的な顧客の在庫積み増しが追い風となり、ＬＳＥＧがまとめた市場予想の１６億９０００万ドルを上回った。
趙海軍・共同最高経営責任者（ＣＥＯ）は１０日の決算電話会見で、昨年第４・四半期に比べて世界的に供給先の企業は在庫を増やすことに前向きだったと説明。また、国内供給先の一部は市場シェアを拡大することに成功し、地位を固めるために受注確保を狙ったと説明。
同社の売上高の約８割は中国国内の顧客が占めている。
趙氏は先行きについては不透明だとし、顧客が年後半の需要を過大に見積もっていないか注視していると述べた。２４年通年の売上高の伸びは８％強になると予想した。
ＳＭＩＣを巡っては、中国製としては最先端の半導体を中国通信機器大手・華為技術（ファーウェイ）向けに開発したことが分解調査で分かり、脚光を浴びた。
ファーウェイの最新スマートフォン「Ｐｕｒａ７０」にもＳＭＩＣが製造したチップが使われていることが分解調査で判明している。
純利益（未監査）は６９％減の７１７９万ドルと、市場予想の８０４９万ドルを下回った。工場や設備の大幅な減損損失が響いた。
２４年第１・四半期の資本支出は２２億ドルだった。
