ホンダ、米IBMと次世代半導体を共同開発

Published
2024/05/15 10:52 (JST)
Updated
2024/05/15 11:09 (JST)

　ホンダは15日、米IBMと次世代半導体やソフトウエア技術の共同研究開発に取り組む覚書を結んだと発表した。高度なソフトウエアで性能を高めた自動車の実現を目指す。

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