ホンダ、米IBMと協業　半導体やソフト共同開発

　ホンダは15日、米IBMと次世代半導体やソフトウエア技術の長期的な共同研究開発に取り組む覚書を結んだと発表した。協業により高度なソフトウエアで性能を高めた自動車の実現を目指す。

　処理能力の飛躍的な向上と消費電力の低減の両立を目標とし、主に電気自動車（EV）を念頭に世界最高レベルの処理速度を備えた車両の実現を図る。ソフトウエアの開発期間の短縮にもつなげたい考えだ。

　高度なソフトウエアによる制御を特徴とする自動車は「SDV（ソフトウエア・デファインド・ビークル）」と呼ばれ、ソフトの更新で機能を高めることなどができる。EVと相性が良く、今後導入が進むと見込まれている。