Toby Sterling
[アムステルダム １４日 ロイター] - 半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は１４日、欧州初となる同社の半導体工場の建設をドイツのドレスデンで１０─１２月期に始めると発表した。２０２７年に生産を始める見通し。
同社は昨年８月、１１０億ドルを投じてドイツで工場を建設する計画を公表。独自動車部品大手ボッシュと独半導体大手インフィニオン・テクノロジーズなどもそれぞれ１０％出資する。
ＴＳＭＣの国際事業責任者は、欧州半導体法に基づく補助金が承認されるとみているものの、まだ実現には至っていないと報道陣に語った。
ドレスデンの工場では回路線幅２２ナノメートル（ナノは１０億分の１）の半導体を生産し、「車載用の最先端マイコン」（同責任者）を供給する見通し。
この責任者は、より先端の半導体工場の建設に向けた欧州での投資拡大を否定しなかったが、実現は数年先になる見通しだ。
