本田技研工業株式会社（以下、ホンダ）は5月15日、将来的なSDVの実現に向けて、IBMと次世代半導体・ソフトウエア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書締結を発表した。
今回の覚書締結の目的は、処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決し、競争力の高いSDVを実現することだ。具体的には、処理能力の飛躍的な向上と消費電力低減の両立を目指し、ブレインインスパイアードコンピューティング※やチップレットなどの半導体技術の共同研究開発を検討する。さらに、ソフトウエア技術については、ハードウエアとの協調最適化による製品の高性能化や、開発期間の短縮化を目指すという。くわえて、複雑化する半導体設計を適切に管理するためのオープンで柔軟なソフトウエアソリューションを検討していくとのことだ。なお、両社は、この協業を通じて、世界最高レベルの処理速度と省電力性能を備えたSDVの実現を目指すと述べている。
※ 脳の構造と機能を模倣し、半導体チップに最適化されたコンピューターアーキテクチャとアルゴリズム
（出典：ホンダ Webサイトより）
