by 浅井 淳志
Intelは24日(米国時間)、AI時代に向けたパッケージング技術「EMIB」(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の設計ガイドラインを主要パートナーとともに発表した。Ansys、Cadence、Siemens、Synopsysなどの企業が同技術をサポートし、Intelのファウンドリ事業の強化を図る。
EMIBは、CPU、GPU、NPUなどの複数のチップを単一のパッケージに統合し、生成AIに求められるコンピューティング性能を効率的に満たすことができる、Intelが開発したパッケージング技術。Intel GPU MaxシリーズやXeon 6、Intel Stratix 10 FPGAなどで実装されており、同技術により効率よくシリコン領域を拡大できるため、設計プロセスが簡素化され、より柔軟な設計が可能になる。
Intelは主要パートナーとともに、EMIB技術を活用した設計環境の整備を進めている。AnsysはEMIBの熱および電力整合性と機械的信頼性の検証を提供し、CadenceはEMIBを利用した2.5DパッケージングフローやIntel 18A向けの設計フローとIPを発表した。
SiemensはEMIB参照フローと、Intelノード向けのカスタムIC検証用シミュレーション認証を提供する。SynopsysはAIを活用したマルチダイ参照フローを提供し、設計開発を加速している。
