京セラ、吸熱特性を向上させたペルチェモジュール新製品を開発　従来品から最大吸熱量が21%アップし、冷却能力が向上

京セラ株式会社（代表取締役社長：谷本秀夫、以下：京セラ）は、2006年から展開しているペルチェモジュール（サーモモジュール）において、吸熱特性を向上させた新製品を開発しましたのでお知らせします。

新たに開発したペルチェモジュールは、最大吸熱量※1が従来製品から21%アップし、冷却能力が向上しました。当社の製品は、主な用途として自動車のバッテリーやシートの温度調整に使用されており、このたびの冷却能力の向上により、バッテリーの長寿命化などに貢献します。

当社は、2024年6月現在までに車載向けとして累計3,200万個の出荷実績があり、今後も車載分野の発展を支える部品を供給してまいります。

※1 最大吸熱量（Qcmax）とは、最大電流で動作させた時のペルチェモジュールの吸熱量。ただし、熱電半導体の両端温度差が0℃の時と定義する

京セラ製ペルチェモジュール

（幅40mm×奥行40mm×高さ2.17mm）

■ペルチェモジュールとは

半導体素子を銅板で挟み、電流を流すことで基板の片面が熱を吸熱（冷却）し、もう一方が放熱（加熱）するエネルギー変換デバイスです。これにより、表面温度を急速に暖冷で変化させることや、特定の温度に調整やキープすることが可能となります。

エネルギー変換デバイス（ペルチェ）の説明動画（音声無し）：

■京セラのペルチェモジュールの特長

1. 高吸熱性

京セラ独自の素子技術（単結晶成長技術）により、高い吸熱性を実現。最大吸熱量※1が従来製品から21%アップし、冷却能力が向上しました。

2.高応答性

基板に熱伝導性の高い銅板を使用することで、急速昇温・降温を実現し、特定の温度域まで短時間でアプローチできます。

3.高信頼性

当社のペルチェモジュールは、素子の側面を樹脂でコーティングしているため、結露による腐食などから素子を守ります。さらに、開発から製造、出荷までの全てを国内の製造拠点で対応しています。

4.カスタム対応可能

温度を計測するための温度センサ（サーミスタ）の内蔵や放熱フィンの取り付け対応が可能です。また、お客さまの使用用途や筐体に合わせたサイズ変更にも対応します。

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