台湾メディアの工商時報は27日、「中国の半導体阻止へ、各国が手を携えて封じ込め」とする記事を掲載した。
記事はまず、「チップを中心としたテクノロジー戦争は激化している。米国は、人材育成や交流を皮切りに、米国企業によるハイエンド半導体や製造装置、材料などの対中輸出を禁止し、さらには日本やオランダ、ドイツなどの同盟国に対中封じ込めへの協力を求めている。しかし、そのような防衛措置は本当に、中国半導体産業の成長をふさぎ止めることができるのだろうか」とした。
記事は「日本の半導体業界関係者によると、米国のアプローチにはまだ抜け穴があり、各国の政府や企業の利害関係は同一ではない。米国内でさえ中国市場を諦めたくないと考える企業は少なくない。加えて、半導体は技術集約型産業であり、台湾や韓国の多くの技術者がさまざまなルート経由で中国で働いている。人材の移動を防ぐことは至難の業だ」とした。
記事によると、米国の輸出禁止令に関して、協力する意向があり、より明らかな効果をもたらすのがオランダのASMLで、極端紫外線（EUV）露光装置に加え、深紫外線（DUV）露光装置も輸出制限の対象となっている。一方、日本のニコンは、対中輸出規制に抵触しない成熟した技術を使った装置を中国に輸出している。日本の今年第1四半期の半導体製造装置輸出の半分は中国向けで、中国向けの割合が全体の50％を超えるのは3四半期連続だ。
記事によると、米国は昨年10月、NVIDIAやAMDなどのAIチップが中国の手に渡るのを防ぐため中東諸国への輸出を制限したが、シンガポールが抜け穴になるとみられる。
記事は「中国は半導体産業の自力更生を強く決意し、政府が国内の研究力を総動員している」と指摘。「業界関係者によると、米国はあらゆる手段を講じて中国半導体産業の発展を制限しようとしている。中国は初めのうちは苦境に陥るだろう。しかし中国の発展の歩みを遅らせるにすぎない。中国は長期的には独自の産業発展の道を歩むことになるだろう」とも伝えた。（翻訳・編集/柳川）
