総合建材メーカー、センクシア（本社・東京都江東区、社長・笠原伸泰氏）は１日、鉄骨梁貫通孔補強工法「ハイリングIII」を改良し、同日販売開始したと発表した。
施工性を高めるとともに、設計の自由度を向上させるなど、より使いやすい工法となった。今後積極的に拡販し、今年度２５億円、１８年度２７億円、１９年度３０億円の販売を目指していく方針。
今回の改良では、ガセットプレートなどの構造材とハイリングの距離や、ＳＰスティックと梁フランジ内側の距離を変更した。さらにＳＰスティック芯と貫通孔芯のずれの許容差をプラスマイナス１０ミリへ拡大するなど施工性を高めた。
また設計面においては、梁の塑性化領域の範囲を梁の長さと梁せいの比（シアスパン比）に応じて最適な範囲に変更し、設備スリーブの設計自由度が広がった。
さらにハイリングのみで設計用軸力が作用する梁の補強が可能となったほか、高剪断応力対応のＢタイプに直径５００ミリ、５５０ミリ、６００ミリを新たに追加している。
