三菱マテリアルは１３日、半導体素子の動作に悪影響を与えるα線放出量を従来品に比べ約５０％低減した世界最高レベルのはんだ材料を開発し、１０月から量産を開始したと発表した。Ｓｎ（錫）―Ａｇ（銀）めっき液、Ｓｎ―Ａｇ―Ｃｕ（銅）はんだペースト、Ｓｎ―Ｃｕはんだペースト、Ｓｎアノードといった製品群にラインアップして販売する。
はんだ材料は、加熱によって球状の粒子（はんだバンプ）となり、ＩＣチップを構成する半導体素子と基板を接合するとともに、その間の電極としても機能している。はんだバンプのもととなるはんだ材料の主成分の一つであるＳｎには微量の放射性物質が含まれており、この放射性物質から放出されたα線が半導体素子の動作に悪影響を与え、いわゆるソフトエラーを生じさせることがある。このため、より信頼性の高い半導体素子を製造するため、α線量が少ないはんだ材料のニーズも高まっている。
これに対し同社では、３０年以上にわたって蓄積してきたはんだ材料のα線量低減技術や管理技術の開発を進め、従来品のα線量０・００２ｃｐｈ（カウント・パー・アワー）／平方センチ以下よりもさらにα線量を低減した同０・００１ｃｐｈ／平方センチ以下となる「ＨＵＬＡ」グレードのはんだ材料を開発した。
また、同社は同はんだ材料の開発と並行して、半導体業界のユーザーに提供してきたα線測定受諾サービスについても「ＨＵＬＡ」グレードの高度なα線分析評価技術を提供し、はんだ材料ユーザーへのソリューション提供力を高めていく考え。
