三井金属は１４日、マレーシア工場でキャリア付極薄電解銅箔の第３期増強投資を行うと発表した。２０１８年１１月以降に製造能力を３割増の２４０万平方メートルへ拡充する。スマートフォン関連で高まる需要に対応することが狙い。持ち運びに使うキャリア箔上に、有機剥離層やマイクロ・シンを形成するバルク設備を１ライン増やし４ライン体制とする。埼玉県上尾市の上尾事業所と合わせた全社の生産能力は月間３９０万平方メートルとなる。
同社のキャリア付き極薄銅箔マイクロ・シンは厚み１・５～５ミクロンの製品。キャリア銅箔上に製箔して製造する。スマートフォン端末内で情報処理を行う半導体のアプリケーションプロセッサや、メモリなどを実装する電子基板に用いられており同社は世界で９割以上のシェアを握っている。スマートフォンの高機能化に伴い端末内の一般的な電子基板であるマザーボードでもマイクロ・シンの適用が進んだことから現在需要が急増している。
同社では旺盛なニーズを受けてマレーシア工場を段階的に増強している。１０月には第１期の増強投資として製造能力を月産１２０万平方メートルに倍増。さらに１８年７月をめどに第２期投資として月産１８０万平方メートルまで増やす計画を進めている。今回決定した第３期投資では月産２４０万平方メートルまで増強するが、旺盛な需要を受けてすでに第４期投資の検討に入っている。
