半導体商社のＰＡＬＴＥＫは、連結子会社のテクノロジー・イノベーション社が小野田製作所、長野県工業技術総合センターと共同で、微細な金属材料と樹脂材料を複合させ立体成型する技術を開発したと発表した。
センサや電子回路を微細加工技術で集積化したデバイスである微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）技術を応用したもので、センサや電子デバイスの飛躍的な小型化につながることが期待されている。
従来のＭＥＭＳ製品は電気抵抗が高いシリコン上に金属薄膜を形成して配線するが、金属薄膜は微細化すると強度はもろくなり、強度と電気特性を両立させることが困難だった。
この課題を解決するため、テクノロジー・イノベーションが有するＭＥＭＳ開発に関する技術をベースに、電子部品・機械部品への微細メッキを得意とする小野田製作所が強度・電気特性に優れたメッキ技術を、長野県工業技術総合センターがＭＥＭＳプロセス、評価技術を持ち寄った。
これにより、構造体の強度と電気特性を両立できる金属材料と樹脂材料からなる微細な立体構造物を形成する技術の開発に成功した。
今回の成果により、０・０１ミリ以下の加工精度で微細構造を形成することが可能になったほか、導電性と絶縁性の材料をサンドイッチ構造で一体形成導電性である金属材料の形成プロセスの最適化を実現した。
今回開発した「微細な金属材料と樹脂材料の複合立体形成技術」を活用することで、微細でありながらも構造体としての強度を保ち、電気特性も維持できる立体構造物の形成が可能となり、センサや電子部品の通常の１０分の１以下に小型化することも視野に入った。
同社は、今回開発した技術をセンサや電子部品の開発に最適化し、微細製品の開発・製造受託や新たな微細デバイスの商品化を目指すとしている。
