三井金属鉱業、 5G・IoT機器向けキャリア付き極薄銅箔「MicroThin」の量産開始

三井金属鉱業株式会社は、キャリア付き極薄銅箔「MicroThin」の新規製品となる「MT-GN」の量産出荷を開始した。MicroThinは、微細回路形成に適した極薄銅箔（厚み1.5μm～5μm）とそれを支持するキャリア銅箔（厚み12μm、18μm）で構成されている。1300mmまでの広幅でロール出荷が可能で、キャリア剥離強度の安定性に優れている事から顧客の生産性向上と工程歩留向上に貢献している。今回開発されたMT-GNは、樹脂基板との密着性は三井金属鉱業のフラッグシップであるMT-FLと同等ながらも、粗化コブサイズを約1/3に低減させた低粗度銅箔である。今後、より高速通信化が進む5G・IoT製品向け、また、より微細化が進むMSAP（Modified Semi Additive Process）工法を用いた回路基板向けとして以下の効果が期待されている。