【台湾】TSMC、ファウンドリーは来年も需給逼迫[IT]

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ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)の魏哲家総裁は15日、ファウンドリー業界の需給逼迫(ひっぱく)は2022年も継続するとの見通しを示した。経済日報が伝えた。

中でもローエンド製品の需給逼迫については、「23年にようやく解消される」と予想した。魏総裁によると、ファウンドリー各社は本来、ローエンド製品の増産を計画しておらず、直近の需給逼迫を受けてから、生産能力の増強に乗り出している。ただ生産能力の増強には一定の時間を要することから、需給バランスの悪化は長引く見通し。

魏総裁は、第5世代(5G)移動通信システムやハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)の普及を需給逼迫の要因に挙げた。新型コロナウイルス感染症を機に急激に進む社会のデジタル化も供給不足に拍車を掛けるとみている。

魏総裁はまた、設計や製造も行う総合半導体メーカー(IDM)が一部製品の生産をファウンドリーに委託することが今後増えると予測した。