Supermicro、クラウド、AI、5G/エッジ向けデータセンター構成を提供する ラックスケールのプラグアンドプレイソリューションを発表

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データセンターの設計と運用に、性能、効率、品質、コストメリットを実現

サンノゼ, カリフォルニア州, 2021年6月4日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.Nasdaq: SMCIは、エンタープライズコンピューティング、ストレージ、ネットワーク、グリーンコンピューティングテクノロジーのグローバルリーダーです。同社は、高度なデータセンター環境における最も過酷なワークロードに対応可能な、事前構成済み・事前テスト・検証済みのラックレベルのターンキーソリューションを提供します。Supermicroは、データセンターの専門スタッフによって設計・構築された、最新のサーバー、ストレージ、ネットワーク機器、ケーブル、ソフトウェア構成、管理インフラストラクチャ一式を、事前構成、テスト、検証済みの完全なラック形態で提供します。

写真 - https://mma.prnewswire.com/media/1523682/Super_Micro_Computer_Plug_and_Play_Image.jpg

ロゴ -https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg

既製ソリューションとして提供されるオンプレミス型システムの、性能、効率、優れたTCOを備えた、クラウドネイティブなデータセンターインフラストラクチャに対する需要が高まっています。データセンターソリューションでは、品質、性能、セキュリティ、拡張性を実現するために、サーバー、ストレージ、ネットワーク、ソフトウェアなど、さまざまな製品や技術を統合する必要があります。ラックスケールのプラグアンドプレイソリューション ( https://c212.net/c/link/?t=0&l=ja&o=3182947-1&h=2411121070&u=https%3A%2F%2Fwww.supermicro.com%2Fja%2Fsolutions%2Frack-integration&a=%E3%83%A9%E3%83%83%E3%82%AF%E3%82%B9%E3%82%B1%E3%83%BC%E3%83%AB%E3%81%AE%E3%83%97%E3%83%A9%E3%82%B0%E3%82%A2%E3%83%B3%E3%83%89%E3%83%97%E3%83%AC%E3%82%A4%E3%82%BD%E3%83%AA%E3%83%A5%E3%83%BC%E3%82%B7%E3%83%A7%E3%83%B3 ) は、Supermicroのデータセンターを専門とするグローバルチームが、特定のワークロード向けに設計、テストしたターンキーオプションを提供します。これらの製品には、最適な効率を実現し、低コストで環境への影響を抑えた運用ができる、最新の液冷式構成など、優れたパフォーマンスを実現する最先端のオプションが含まれています。Supermicroは、システムアーキテクチャ、ワークロードの要求、最終的なソリューションの検証において、お客様と直接連携します。Supermicroの製造施設には、1メガワットのラックレベルのバーンイン設備や、L11/L12テストのほか、ベンチマークツールや専門家が揃っています。

Supermicroの社長兼最高責任者(CEO)であるチャールズ・リアン(Charles Liang)は次のように述べています。「ラックスケールのプラグアンドプレイによって、当社のシステム設計の専門知識とビルディング・ブロック・アーキテクチャをラックレベルに取り込み、真にスケーラブルなデータセンターソリューションを提供することで、お客様がテスト・検証済みの完全なソリューションを、最小限のリードタイムで展開できるように支援します。当社は、クラウド、AI、5Gなど、最も成長が速く、最も要求の厳しいワークロードをターゲットとした、ラックレベルのソリューションを開発しました。優れたパフォーマンス、効率、コストを実現するために設計したソリューションには、最新の第3世代 インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサー、高密度なSuperBlade構成、最大16基のGPUを搭載したGPU最適化システム、オールフラッシュNVMeペタスケールストレージシステムなど、最先端のテクノロジーを組み込んでいます。」

厳選されたラックレベル設計Supermicroのラックレベル設計は、まずクラウド、AI、5G/エッジ、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)をターゲットとしており、Supermicroの100を超えるアプリケーション最適化システムの全製品ラインから構築されます。これらのビルディング・ブロックには、Hyper、SuperBlade(R)、Twin製品ファミリー(BigTwin(R)、TwinPro(R)、FatTwin(R))、Ultra、CloudDC、GPU、Telco/5G、エッジの各サーバーが含まれ、第3世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーを搭載しています。

Supermicro ラックレベルソリューションの詳細はこちらをご覧ください:

www.supermicro.com/rack-scale-plug-and-play

Super Micro Computer, Inc.について(SMCI高性能、高効率なサーバーテクノロジーをリードするイノベーターであるSupermicro(R)は、世界中のデータセンター、クラウドコンピューティング、エンタープライズIT、Hadoop/ビッグデータ、HPC、組み込み型システム向けの高性能サーバー Building Block Solutions(R)のプレミアプロバイダーです。Supermicroは「We Keep IT Green(R)」イニシアチブを通じて環境保護に尽力しており、市場で最もエネルギー効率が高く、環境に優しいソリューションを顧客に提供しています。

Supermicro、Server Building Block Solutions、We Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標および/または登録商標です。

インテル(Intel)、インテルのロゴ、およびその他のインテル(Intel)マークは、Intel Corporation(インテル株式会社)またはその子会社の商標です。

他のすべてのブランド、名称、商標は、それぞれの所有者に帰属します。

ソース - Super Micro Computer, Inc.

報道関係者お問合せ先: Super Micro Computer Inc. 国内広報代理, ホフマンジャパン株式会社, 担当: 小嶋 / 佐藤 , Email: supermicrojp@hoffman.com

(日本語リリース:クライアント提供)