【台湾】3Qの半導体設備出荷額、台湾が世界首位[IT]

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国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は2日、台湾の2021年第3四半期(7~9月)の半導体設備出荷額が前年同期比54%増の73億3,000万米ドル(約8,290億円)となり、国・地域別で世界トップだったと発表した。前四半期比では45%増えた。

世界全体の出荷額は前年同期比38%増の267億9,000万米ドルで、5四半期連続で過去最高を更新した。前四半期比でも8%増えた。

2位の中国は前年同期比29%増の72億7,000万米ドル。前四半期比では12%減った。3位は韓国で前年同期比32%増の55億8,000万米ドルだった。前四半期比は16%減った。

SEMIの曹世綸・台湾地区総裁は、「通信やコンピューティング、医療・介護、オンラインサービス、自動車など幅広い市場でのチップの長期的な需要により、半導体設備の出荷は記録的成長を続けている。チップ不足や新型コロナウイルス流行などの課題はあるが、半導体産業は依然力強さを示している」と分析した。