オープンRFアソシエーションがOpenRF™ バージョン1.0.0仕様のリリースを発表

初期仕様のリリースにより、5GチップセットとRFフロントエンドのベンダー間でのオープンで相互運用可能なエコシステムを確立

米オレゴン州ビーバートン--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- マルチモードのRFフロントエンド（高周波フロントエンド）とチップセットのプラットフォームを手掛ける会員の相互運用可能なハードウエアとソフトウエアで構成されるオープンな5Gエコシステムの構築に専心する業界コンソーシアムであるオープンRFアソシエーション（OpenRF™）は本日、OpenRFバージョン1.0.0仕様のリリースを発表しました。この初期仕様は、高度な機能セットのためのソフトウエア開発環境を含め、RFフロントエンドとチップセットの相互運用性のための基盤を提供するものです。

OpenRFアソシエーションのケビン・シェンロック会長は、次のように述べています。｢コンソーシアム設立から1年後に最初の仕様を発表できることを誇りに思います。今回のリリースは、チップセットとRFフロントエンドの間でのオープンで相互運用可能なエコシステムを確立することで、5G業界全体に利益をもたらします。」

OpenRFの仕様は、構成を最適化し、一定の仕様を標準化することで、RFフロントエンドとRFIC（高周波集積回路）のソリューションの互換性を実現します。これにより、5GワイヤレスデバイスのOEM（相手先商標製品製造）企業は、RFフロントエンドソリューションを最大限に選択することで、開発コストの削減、市場投入期間の短縮、設計リスクの低減、プラットフォームを活用しての高性能化による今後の革新、幅広いOEMコンシューマーモバイル製品に適用されるサプライチェーンの改善を実現できます。

モバイル・エキスパーツの主席アナリストであるダン・マクナマラ氏は、次のように述べています「オープンRFアソシエーションによる最初の仕様の発表は、大きな成果です。どのような新組織についても、それを成功させるには、基本となる要件および共通言語が不可欠です。この仕様は、RFコンポーネントとモデムがお互いに情報をやり取りするための言語をOpenRFが確立する上で、極めて重要な第一歩となります。」

本仕様の要点は下記の通りです。

OpenRFに準拠した初期製品は、2022年後半に市場投入される見込みです。RFフロントエンドのコンポーネントが最初に登場する可能性が高く、その後でOpenRFの要件を活用した最初のRFICが来年後半に続くとみられます。

OpenRFへの参加について

OpenRFアソシエーションの会員資格は、スマートフォンのチップセットおよびRFフロントエンド製品の製造企業、OEMベンダー、関連業界の企業すべてに開かれています。会員は、すべての仕様書にアクセスできるほか、5つのワーキンググループへの参加を通じて、OpenRFの今後のあり方を形作ることに貢献できます。会員は戦略会員、一般会員、準会員という3つのレベルで構成されます。会員特典の詳細と入会申込書のダウンロードについては、OpenRFのウェブサイトをご覧ください。

OpenRFについて

オープンRFアソシエーション(OpenRF)は、マルチモードのRFフロントエンドやチップセットのプラットフォームを手掛ける会員の機能的に相互運用可能なハードウエアとソフトウエアで構成される5Gエコシステムの構築に専心している業界コンソーシアムです。OpenRFは、業界をリードするブロードコム、インテル、メディアテック、村田製作所、コルボ、サムスンが主導しています。詳細情報についてはwww.OpenRF.comをご覧ください。

OpenRFはオープンRFアソシエーションの商標です。その他のすべての商標はそれぞれの所有者の財産です。

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