サムスン電子が5ナノプロセスを利用して、IBMの次世代サーバー用の中央処理装置（CPU）を生産する。
IBMは15日、次世代サーバー向けCPU製品を公開し、サムスン電子の極紫外線(EUV)ベースの5ナノプロセスを通じて生産すると明らかにした。
両社は2018年にIBM CPUの生産協力を発表していた。当時、7ナノベースの半導体チップ製造開発計画を明らかにし、該当製品は最近、IBM CPUパワー10製品群である「IBMテロンプロセッサ」に搭載された。
IBMは様々な化合物ベースの半導体設計特許でパワー10を開発し、7ナノプロセスで製品の高度化を推進してきた。サムスンファウンドリを利用して製品生産性を高め、電力使用量を減らす製品ポートフォリオを拡大してきたと説明した。
IBMはサムスン電子と協力し、5ナノベースのCPU生産でクラウド市場を攻略する計画だ。 5ナノプロセスは、大規模な投資費がかかり、進入障壁が高く、CPU製品の高度化のための差別化戦略を置くという戦略だ。
両社は、新しいファウンドリプロセスアーキテクチャである「VTFET」を活用して、プロセス革新に乗り出すと明らかにした。既存の「ピンペット（FinFET）」構造比性能が倍増し、電力使用量を最大85％削減できる見通しだ。
ムケシ・カレーIBMクラウド担当副社長は、「新しく発表した技術は既存の慣習に挑戦し、日常とビジネスを改善し、環境への影響を減らす新しいイノベーションを提供する」とし、「IBMとサムスン電子は半導体プロセスイノベーションに努める」と明らかにした。
参考記事：韓国紙「サムスンが半導体洗浄装置の核心・ポンプ技術を国産化へ」「これまで日本勢が独占」
