【ワシントン共同】米IBMは6日、米東部ニューヨーク州で半導体などの研究開発や製造に今後10年で200億ドル（約3兆円）を投資すると発表した。バイデン米大統領は同州で演説し「未来の半導体産業は米国発になるだろう」と成果をアピールした。
半導体産業への補助金を盛り込んだ法律が8月に成立し、投資計画を後押しした。IBMは声明で「量子コンピューター開発の世界的な拠点になる」と強調した。
米半導体大手マイクロン・テクノロジーも今月4日、最大1千億ドルを投じ、ニューヨーク州に半導体工場を建設すると発表した。
