自動車部品大手のデンソーと台湾ファウンドリー（半導体の受託製造）大手の聯華電子（ＵＭＣ）の日本子会社、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（横浜市、ＵＳＪＣ）は10日、300ミリメートルウエハーでの絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）の出荷を同日開始したと発表した。2025年には月産１万枚を目指す。
ＩＧＢＴの生産拠点であるＵＳＪＣ三重工場（三重県桑名市）で初出荷記念式典を10日に開き、デンソーの有馬浩二・代表取締役社長、ＵＳＪＣの鄒世芳・代表取締役会長、ＵＭＣの王石・共同総経理、一見勝之・三重県知事らが出席した。デンソーの担当者によると、初出荷したものはトヨタに引き渡した。
デンソーによると、ＩＧＢＴは電動車の中核デバイスで、同社は従来のものと比較しエネルギー損失を最大20％削減した小型で低損失な次世代ＩＧＢＴを開発。ＵＳＪＣと共同で製造ラインを新設した。
デンソーの有馬氏は「今後もデンソーは競争力ある半導体の生産を通じて電動化をさらに加速させる」とコメントした。
３社は22年４月、車載半導体の需要拡大に対応するためパワー半導体の生産で協業することに合意したと発表していた。
