台湾の市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）が12日発表した統計によると、2023年第１四半期（１～３月）の世界のファウンドリー（半導体の受託製造）上位10社の売上高は前四半期比18.6％減の273億300万米ドル（約３兆8,078億円）だった。減少は２四半期連続。企業別売上高では、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が首位を維持した。
ＴＳＭＣの売上高は前四半期比16.2％減の167億3,500万米ドルだった。ノートパソコンやスマートフォンといった主要応用製品の需要の弱含みを受け、４～７ナノメートル（ナノは10億分の１）製造プロセスの稼働率が低下した。市場シェアは60.1％で、前四半期から1.6ポイント拡大した。集邦科技は第２四半期（４～６月）は、短期的な緊急受注による恩恵を受け、前四半期比での減収幅は第１四半期よりも縮小するとの予測を示した。ただ稼働率は引き続き低迷するとみている。
ＴＳＭＣ以外の台湾企業は、聯華電子（ＵＭＣ）が17.6％減の17億8,400万米ドルで４位。中でも22／28ナノ、40ナノの売上高がそれぞれ２割以上減った。
力晶積成電子製造（ＰＳＭＣ）は18.7％減の３億3,200万米ドルで８位、ＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）は11.8％減の２億6,900万米ドルで９位だった。
集邦科技は第２四半期について、ファウンドリー上位10社の生産額は引き続き減少するものの、前四半期比の減少幅は第１四半期よりも縮小するとの見方を示した。下半期（７～12月）の繁忙期に備え、サプライチェーン（供給網）の多くの企業が在庫準備を開始するとみられるが、市況の反転後も、在庫は積み上がったままと考えられ、さらに現在の在庫消化の速度も遅いことから、多くの顧客は依然として調達を慎重視していると指摘した。
