ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が６日発表した2023年９月の連結売上高は、前年同月比13.4％減の1,804億3,028万台湾元（約8,360億円）だった。マイナスは７カ月連続。前月比でも4.4％減った。
１～９月の売上高は前年同期比6.2％減の１兆5,362億699万元だった。第３四半期（７～９月）は5,467億3,276万元で、前年同期比10.8％減ったが、前四半期からは13.7％増えた。
中央通信社によると、証券筋は人工知能（ＡＩ）の強い需要や米アップルの新型スマートフォン「iPhone（アイフォーン）15」シリーズの「15プロ」と「15プロマックス」のチップ「Ａ17プロ」の受注、３ナノメートル（ナノは10億分の１）製造プロセス製品の出荷の好調が第３四半期の売上高の押し上げ要因となったと指摘した。第４四半期（10～12月）も前四半期比での増収が続くとみているが、通年では米ドル換算で前年比１割減ると予測している。
