台湾行政院（内閣）国家科学・技術委員会（国科会）は１月31日、科学園区への投資計画７件を承認したと発表した。投資総額は220億3,200万台湾元（約1,030億円）。受動部品大手の国巨（ヤゲオ）は、南部科学園区（南科）でハイエンド製品の研究開発（Ｒ＆Ｄ）と生産を進める。
国巨の投資額は200億元を予定。南科橋頭園区でハイエンドのチップレジスターや積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）、関連部品のＲ＆Ｄ、生産体制を整える。国科会は今回の投資について、「国巨は南部の半導体産業エコシステムと連携し、ハイエンドの自動車や工業、医療、航空宇宙、第５世代（５Ｇ）移動通信システム、モノのインターネット（ＩｏＴ）向けの需要を満たす」と評価している。
このほかには、電気自動車（ＥＶ）用充電システムの設計を手がける起而行緑能（eTreego、投資額６億元）とメモリーやシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）向けソフトウエアの瓦雷科技（8,000万元）、半導体部材の販売を手がける崇越科技（ＴＯＰＣＯ、7,000万元）の新竹科学園区（竹科）新竹園区への投資が認可された。植物細胞や幹細胞の抽出物のＲ＆Ｄや生産を手がける新ギョク生技（ギョク＝金へんに玉）は１億2,000万元を投じて南科嘉義園区に、ドイツの高性能ポリマー製造設備メーカー、イグスの台湾子会社、台湾易格斯は１億元を投じて中部科学園区（中科）中興園区にそれぞれ投資することが承認された。
