中国ファウンドリー（半導体の受託製造）大手の中芯国際集成電路製造（上海市、ＳＭＩＣ）が６日発表した2023年第４四半期（10～12月）決算は、純利益が前年同期比54.7％減の１億7,467万米ドル（約260億円）、売上高が3.5％増の16億7,829万米ドルだった。売上原価がかさんだほか、関連会社の減収計上などが業績を押し下げた。
前四半期との比較では、純利益が85.9％増、売上高は3.6％増。
営業利益は前年同期比62.0％減の１億727万米ドル。前四半期比では22.8％増加した。
粗利益率は16.4％。前年同期から15.6ポイント下がった。前四半期と比べると3.4ポイントの下落。
ウエハーによる売上高は全体の92.9％。ウエハーの用途別で見た売上高比率は、パソコン・タブレット端末向けが30.6％、スマートフォン向けが30.2％、コンシューマーエレクトロニクス向けが22.8％、ウエアラブルデバイス向けが8.8％、工業製品・車載向けが7.6％だった。パソコン・タブレット端末向けは前四半期から1.4ポイント拡大、スマホ向けは4.3ポイント拡大した。コンシューマーエレクトロニクス向けは1.3ポイント、ウエアラブルデバイス向けは2.7ポイント、工業製品・車載向けは1.7ポイントそれぞれ下がった。
地域別の売上高比率は、中国が80.8％、北米が15.7％、欧州・アジアが3.5％。中国は前四半期から3.2ポイント下落し、北米は2.8ポイント、欧州・アジアは0.4ポイントそれぞれ上がった。
期間中のウエハー出荷量（８インチベース）は前年同期比6.4％増の167万5,002枚。前四半期比でも9.0％増加した。設備稼働率は前年同期から2.7ポイント低い76.8％だった。前四半期比は0.3ポイント下がった。
第４四半期の月産能力は80万5,500枚で、前四半期の79万5,750枚から1.2％増加した。
第４四半期の資本的支出（研究開発費や設備投資費用の総称）は前四半期比9.7％増の23億4,090万米ドル。23年通年の資本的支出は74億7,000万米ドルで、前年実績と比べて17.6％増えた。
■通年も大幅減益
23年12月期本決算は、純利益が前年比50.4％減の９億250万米ドル、売上高は13.1％減の63億2,160万米ドルだった。期間中の業況は底から抜け出せず、設備稼働率が低下し、ウエハーの販売量が減少した。減価償却がかさんだことも減益要因。
■24年12月期は小幅増収見通し
同社は24年12月期の売上高が前年比１桁台の増加になるとの見通しを示した。資本的支出は前年水準になると説明した。
24年第１四半期（１～３月）決算は、売上高が前四半期比０～２％増、粗利益率は９～11％になるとみている。
