[８日 ロイター] - 半導体受託生産の世界大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は米アリゾナ州での半導体製造プロジェクトで５０億ドル余りの補助金を確保する見通し。ブルームバーグが８日に報じた。
報道によると、補助金の交付はまだ確定されておらず、国内の半導体産業振興を目的とする「ＣＨＩＰＳ法」に基づく融資や融資保証をＴＳＭＣが利用するかについても明らかになっていない。
ＴＳＭＣおよび米商務省は現時点でロイターのコメント要請に応じていない。
ＴＳＭＣ、米半導体プロジェクトで補助金確保へ 50億ドル＝報道
- Published
- 2024/03/09 05:55 (JST)
- Updated
- 2024/03/09 07:34 (JST)
