韓国のハンミ半導体は23日、シリコン貫通電極（ＴＳＶ）用ＴＣボンダーを６年ぶりに新たに発売し、グローバル半導体企業への納品を本格化したと明らかにした。
TCボンダーは、半導体生産の微細工程限界を克服するためのチップレット(Chiplet)・マルチチップ(Multi-Chip)など、半導体高性能パッケージ分野に適用される広帯域幅メモリ半導体(HBM)生産に必須の工程装備だ。
キム・ミンヒョン韓米半導体社長は「最近の4次産業市場が大きくなるにつれ、HBM半導体生産装置であるTSV用TCボンダーの需要増加を期待している」と話した。
